[发明专利]由聚芳酯树脂浇注薄膜制成的振动膜

摘要

本发明公开了一种热塑成型振动膜，由聚芳酯(PAR)浇注薄膜制成，所述聚芳酯浇注薄膜至少包含一种具有(Ⅰ)结构单元聚芳酯，其中，R¹，R²，R³和R⁴各自为H，C_1－4烷基，C_1－4烷氧基或卤素，R₅和R₆各自为H，C_1－4烷基，C_1－4烷氧基，苯基或卤素。本发明还公开了由PAR浇注薄膜制成的深拉成型(deep－drawn)振动膜用作声音传感器，尤其是用作话筒或扩音器振动膜的用途。本发明还涉及用于制作所述振动膜的PAR浇注薄膜，用于制备所述PAR浇注薄膜的PAR浇注溶液，以及制造由PAR浇注薄膜制成的深拉成型振动膜的方法和制备PAR浇注薄膜的方法。

主权项

1.一种热塑成型振动膜，由聚芳酯浇注薄膜制成，所述聚芳酯浇注薄膜至少包含一种具有以下结构单元的聚芳酯其中，R¹，R²，R³和R⁴各自为H，C_1-4烷基，C_1-4烷氧基或卤素，R₅和R₆各自为H，C_1-4烷基，C_1-4烷氧基，苯基或卤素。