[发明专利]用于修复单晶合金的扩散粘结混合物无效
| 申请号： | 03815602.4 | 申请日： | 2003-06-30 |
| 公开（公告）号： | CN1665623A | 公开（公告）日： | 2005-09-07 |
| 发明（设计）人： | F·伦特里亚;W·哈曼 | 申请（专利权）人： | 霍尼韦尔国际公司 |
| 主分类号： | B22F1/00 | 分类号： | B22F1/00;B23P6/04;B23K35/30 |
| 代理公司： | 中国专利代理(香港)有限公司 | 代理人： | 刘维升;赵苏林 |
| 地址： | 美国新*** | 国省代码： | 美国;US |
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| 摘要： | 一种用于修复单晶高温合金制品的扩散粘结混合物漆及其方法，其中减小应用到合金上的铜焊接合金量到最少。减小硼的量和用于宽间隙铜焊接工艺的共晶脆性硼化物的量至最小化，来获得更坚固的修复。铜焊接漆包括合金粉末混合物，粘结剂和使漆变薄的载体。 | ||
| 搜索关键词： | 用于 修复 合金 扩散 粘结 混合物 | ||
【主权项】：
1.扩散粘结混合物包括：a)合金粉末混合物，其包括：i)具有第一熔点的第一合金粉末，其中第一合金粉末主要由重量百分比为10重量％W，10重量％Co，8.3重量％Cr，5.5重量％Al，1.0重量％Ti，3.0重量％Ta，1.5重量％Hf，0.1重量％Zr，0.70重量％Mo，0.1重量％C和平衡组分Ni及不可避免的杂质组成，和ii)具有比第一合金粉末熔点低的第二熔点的第二合金粉末，其中第二合金粉末主要由重量百分比为约15重量％Cr，2.9％B和平衡组分Ni及不可避免的杂质组成，和b)粘结剂，和c)载体。
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