[发明专利]用于铜－锡合金电镀的焦磷酸电镀液有效
| 申请号： | 03815980.5 | 申请日： | 2003-05-20 |
| 公开（公告）号： | CN1665965A | 公开（公告）日： | 2005-09-07 |
| 发明（设计）人： | 浦田和也;橘邦夫;大庭幸;田岛干也;小川幸雄 | 申请（专利权）人： | 日本新铬电镀株式会社 |
| 主分类号： | C25D3/58 | 分类号： | C25D3/58 |
| 代理公司： | 永新专利商标代理有限公司 | 代理人： | 于辉 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 本发明涉及一种用于无氰铜－锡合金电镀的焦磷酸电镀液，它含有添加剂(A)，所述添加剂(A)包括胺衍生物、表卤代醇和缩水甘油醚化合物，以摩尔计相对于每1摩尔胺衍生物，表卤代醇和缩水甘油醚化合物的含量分别是0.5－2和0.1－5，所述电镀液的pH为3－9，并且任选含有添加剂(B)，所述添加剂(B)由有机磺酸和/或有机磺酸盐组成。本发明还涉及一种通过使用该电镀液获得的铜－锡合金涂层。本发明提供了一种可以工业规模用于无氰型铜－锡合金电镀的焦磷酸电镀液，其特别是能够在既使电流密度在高态和低态之间不断变化时，例如滚镀法中，进行均匀处理，并具有低的残品产生率。本发明还提供了一种使用该电镀液获得的铜－锡合金涂层。 | ||
| 搜索关键词： | 用于 合金 电镀 磷酸 | ||
【主权项】：
1、一种用于无氰铜-锡合金电镀的焦磷酸电镀液，特征在于其含有由胺衍生物、表卤代醇和缩水甘油醚化合物组成的添加剂(A)。
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