[发明专利]热塑性聚合物组合物有效
申请号: | 03816333.0 | 申请日: | 2003-07-04 |
公开(公告)号: | CN1668699A | 公开(公告)日: | 2005-09-14 |
发明(设计)人: | 斋藤秀和 | 申请(专利权)人: | 可乐丽股份有限公司 |
主分类号: | C08L75/04 | 分类号: | C08L75/04;C08L33/06;C08L53/02;C08K5/01;C08J9/06;B32B5/24;B32B27/28;B32B27/30;B32B27/40 |
代理公司: | 中国专利代理(香港)有限公司 | 代理人: | 郭煜;庞立志 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 日本;JP |
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摘要: | 本发明提供一种热塑性聚合物组合物,该组合物包含嵌段共聚物和(甲基)丙烯酸烷基酯共聚物,所述嵌段共聚物是用聚氨酯成分将包含芳香族乙烯基化合物系聚合物嵌段和共轭二烯系聚合物嵌段的嵌段共聚物和/或其加氢物进行主链延长而得到的。本发明的热塑性聚合物组合物,在非粘合性、熔融成形性、与其他树脂层叠时的熔融粘合性等方面优异,而且具有适合发泡体制造的熔融特性。本发明的热塑性聚合物组合物,在包括发泡体在内的各种成形体的制造上被优选使用。 | ||
搜索关键词: | 塑性 聚合物 组合 | ||
【主权项】:
1.一种热塑性聚合物组合物,其包含:(i)数均分子量为100,000以上的(甲基)丙烯酸烷基酯系聚合物(I);以及(ii)具有加成聚合系嵌段(A)和聚氨酯嵌段(B)的嵌段共聚物(II),所述加成聚合系嵌段(A)包含具有芳香族乙烯基系聚合物嵌段(a-1)和共轭二烯化合物系聚合物嵌段(b-1)的嵌段共聚物或其加氢物,其中,[(I)的重量]∶[(II)的重量]=60∶40-0.1∶99.9。
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