[发明专利]IC封装中的选择性连接有效
| 申请号： | 03816578.3 | 申请日： | 2003-09-15 |
| 公开（公告）号： | CN1669134A | 公开（公告）日： | 2005-09-14 |
| 发明（设计）人： | S·W·麦夸里;I·梅米斯 | 申请（专利权）人： | 国际商业机器公司 |
| 主分类号： | H01L21/60 | 分类号： | H01L21/60;H01L23/498 |
| 代理公司： | 北京市中咨律师事务所 | 代理人： | 于静;李峥 |
| 地址： | 美国*** | 国省代码： | 美国;US |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 在采用焊料凸起技术的集成电路封装中，在接合焊盘阵列下设置在衬底表面上的金属布线在选定位置处分裂，并偏离它的轴，以保持电连续，并降低所述位置处绝缘焊料掩膜层的高度。 | ||
| 搜索关键词： | ic 封装 中的 选择性 连接 | ||
【主权项】：
1.一种用于连接集成电路(10)的衬底，该衬底具有衬底顶部表面(135)，在所述顶部表面上形成接触(110)的标准图形阵列，并在所述顶部表面(135)上设置构图的介质层(130)，所述构图的介质层(130)被构图以包围部分所述接触阵列并使它们彼此隔离，其中导电接触互连部分(120)设置在所述顶部表面上并电连接至少一些所述接触阵列，所述接触互连部分(120)偏离在所述阵列中的接触位置的选定位置，以及所述构图的介质层覆盖所述选定位置，其中在所述顶部表面上的所述选定位置处的集成电路接触与所述接触阵列的位于所述选定位置处的接触隔离。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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