[发明专利]铜－镍－硅二相淬火基层有效
| 申请号： | 03816865.0 | 申请日： | 2003-05-15 |
| 公开（公告）号： | CN1685067A | 公开（公告）日： | 2005-10-19 |
| 发明（设计）人： | S·米奥金;R·L·拜;G·B·A·舒斯特;D·R·沃尔斯;J·G·科克斯;D·W·米卢雷;J·S·林;N·J·德克利斯托法罗 | 申请（专利权）人： | 梅特格拉斯公司 |
| 主分类号： | C22C9/06 | 分类号： | C22C9/06;B22D11/06;C22F1/08 |
| 代理公司： | 中国专利代理(香港)有限公司 | 代理人： | 韦欣华;庞立志 |
| 地址： | 美国南卡*** | 国省代码： | 美国;US |
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| 摘要： | 一种铜－镍－硅淬火基层，其迅速将熔融合金固化成微晶或非晶态条。该基层由导热合金组成。它具有一个其中富铜区被硅化镍网包围的二相微观结构。此微观结构基本上是均匀的。条浇铸的完成随时间变化只有极小的表面破坏。每次运行所浇铸的材料的质量提高了，而没有用铜－铍基层时所遇到的毒性问题。 | ||
| 搜索关键词： | 硅二相 淬火 基层 | ||
【主权项】：
1.一种用于将熔融合金快速固化成条的铜-镍-硅淬火基层，具有被硅化镍相网包围的富铜相的二相微观结构，其中所述基层由一种导热合金构成，所述结构基本上是均匀的。
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