[发明专利]喷射装置和应用该喷射装置的方法有效
| 申请号： | 03817155.4 | 申请日： | 2003-06-23 |
| 公开（公告）号： | CN1669373A | 公开（公告）日： | 2005-09-14 |
| 发明（设计）人： | W·霍尔姆;K·尼尔松;J·贝格;J·克龙斯泰特;H·桑德尔 | 申请（专利权）人： | 麦德塔自动化股份有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/34 | 分类号： | H05K3/34;B05C5/02;B05C11/10;B23K3/06;//B23K101∶42 |
| 代理公司： | 北京市中咨律师事务所 | 代理人： | 吴鹏;马江立 |
| 地址： | 瑞典*** | 国省代码： | 瑞典;SE |
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| 摘要： | 一种用于将粘性介质微滴例如焊锡膏喷射到一基板例如一电子电路板上的方法和系统。通过调节粘性介质的量而调节微滴的体积，该粘性介质被供给到一喷射喷嘴中以便随后从该喷射喷嘴喷射粘性介质微滴。通过调节对粘性介质进行冲击的速度而调节喷射的微滴的出口速度或使该出口速度保持基本恒定。此外，调节粘性介质例如通过一进给螺杆而供给到喷嘴中的速率，以便调节用于将粘性介质供给到喷射喷嘴中所需的供给时间，例如以便保持一恒定的供给时间。 | ||
| 搜索关键词： | 喷射 装置 应用 方法 | ||
【主权项】：
1.一种将粘性介质微滴喷射到一基板上的方法，该方法包括以下步骤：提供一包括一喷嘴空间和一喷嘴出口的喷射喷嘴，将所述粘性介质供给到该喷嘴空间中，冲击所述粘性介质，从而使该粘性介质以微滴形式从喷嘴空间经由喷嘴出口朝向基板喷射，其中，所述供给步骤包括在喷射每一单个微滴之前，将控制量的所述粘性介质供给到喷嘴空间中，以及根据每一单个微滴所需的特定体积而改变所述粘性介质的控制量。
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