[发明专利]传送线路和半导体集成电路装置无效
| 申请号： | 03817234.8 | 申请日： | 2003-08-01 |
| 公开（公告）号： | CN1669176A | 公开（公告）日： | 2005-09-14 |
| 发明（设计）人： | 菅野浩 | 申请（专利权）人： | 松下电器产业株式会社 |
| 主分类号： | H01P3/02 | 分类号： | H01P3/02;H01L27/04 |
| 代理公司： | 北京纪凯知识产权代理有限公司 | 代理人： | 龙淳 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 本发明的传送线路具有：信号配线(3)；隔着介电体层(2)面对所述信号配线的电阻层(4)；和电气上连接于电阻层的接地用导体(11)，在所述信号配线上传送规定频率的高频信号之际，将借助于利用介电体层在信号配线与电阻层之间形成的电容而在电阻层中诱导的高频电流流过电阻层以及电阻层与接地用导体之间时发生的每单位长度的电阻定义成附加电阻，把所述高频电流流过接地用导体之际发生的每单位长度的电阻定义成接地电阻，此时，附加电阻大于接地电阻。 | ||
| 搜索关键词： | 传送 线路 半导体 集成电路 装置 | ||
【主权项】：
1.一种传送线路，其特征在于，具有：信号配线；隔着介电体层面对所述信号配线的电阻层；和电气上连接于所述电阻层的接地用导体，在所述信号配线上传送规定频率的高频信号之际，将借助于利用所述介电体层在所述信号配线与所述电阻层之间形成的电容而在所述电阻层中诱导的高频电流流过所述电阻层以及所述电阻层与所述接地导体之间时发生的每单位长度的电阻定义成附加电阻，把所述高频电流流过所述接地用导体之际发生的每单位长度的电阻定义成接地电阻，此时，所述附加电阻大于所述接地电阻。
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