[发明专利]含钴、镍和硅的铜合金有效
申请号: | 03817432.4 | 申请日: | 2003-07-01 |
公开(公告)号: | CN1671877A | 公开(公告)日: | 2005-09-21 |
发明(设计)人: | F·N·曼蒂格;P·W·罗宾逊;D·E·泰勒;A·博格尔;H-A·库恩;F·M·凯佩勒;J·西格尔 | 申请(专利权)人: | 奥林公司;维兰德-工厂股份公司 |
主分类号: | C22F1/08 | 分类号: | C22F1/08;C22C9/06 |
代理公司: | 中国国际贸易促进委员会专利商标事务所 | 代理人: | 蔡胜有 |
地址: | 美国密*** | 国省代码: | 美国;US |
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摘要: | 一种具有改善的屈服强度与导电性组合的铜合金,基本组成为(以重量计):1-2.5%镍,0.5-2.0%钴,镍与钴总含量为1.7-4.3%,0.5-1.5%硅,(Ni+Co)/Si之比值3.5-6,余者为铜和不可避免的杂质,其中,所述锻造铜合金的导电率超过40%IACS。通过进一步含有最多1%的银,能够进一步改善屈服强度与导电性的组合以及增加应力松弛抗力。一种制造本发明合金以及其它铜镍硅合金的方法,顺序包括如下步骤:(a).铸造(10)铜合金;(b).热加工(12)所述铸造铜基合金,第一次减小横截面积;(c).固溶处理(14)所述铸造铜基合金,控制处理温度和时间,以便有效基本形成单相合金;(d).对合金实施第一次时效退火(18),控制退火温度和时间可有效析出一定量的第二相,从而有效形成具有硅化物的多相合金;(e).冷加工(20)所述多相合金,第二次减小横截面积;以及(f).对所述多相合金进行第二次时效退火(22),退火温度和时间使得有效析出附加的硅化物,从而提高导电性,其中,第二次时效退火温度低于第一次时效退火温度。 | ||
搜索关键词: | 铜合金 | ||
【主权项】:
1.一种锻造铜合金,其基本组成为,以重量计,1-2.5%镍,0.5-2.0%钴,镍与钴总含量为1.7-4.3%,0.5-1.5%硅,(Ni+Co)/Si之比值2∶1-7∶1,余者为铜和不可避免的杂质,其中,所述锻造铜合金的导电率超过40%IACS。
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