[发明专利]制造微电子弹簧触点阵列的方法无效
| 申请号： | 03817618.1 | 申请日： | 2003-07-15 |
| 公开（公告）号： | CN1672057A | 公开（公告）日： | 2005-09-21 |
| 发明（设计）人： | 本杰明·N·埃尔德里奇;加埃唐·L·马蒂厄;卡尔·V·雷诺兹 | 申请（专利权）人： | 佛姆费克托公司 |
| 主分类号： | G01R3/00 | 分类号： | G01R3/00;G01R1/067 |
| 代理公司： | 北京律盟知识产权代理有限责任公司 | 代理人： | 王允方;刘国伟 |
| 地址： | 美国加利*** | 国省代码： | 美国;US |
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| 摘要： | 一种制造微电子弹簧触点阵列的方法，其包含在一个牺牲基板上形成多个弹簧触点，且接着从所述牺牲基板释放所述弹簧触点。所述弹簧触点中的每一个都具有一个长杆，所述长杆具有一个基底端。制造所述阵列的方法包括在其从所述牺牲基板被完全释放后，基底端上的弹簧触点附加到一个基底基板，以便每一个触点从所述基底基板延伸到其杆的末端。所述末端与尖端位置的一个预定阵列对准。在本发明的一个实施例中，通过在所述牺牲基板上的一个牺牲层内图案化弹簧触点轮廓，形成所述弹簧触点。所述牺牲层内的图案化凹槽壁限定所述弹簧触点的侧外形，而一种导电材料被沉积在凹槽内以形成所述弹簧触点的所述长杆。 | ||
| 搜索关键词： | 制造 微电子 弹簧 触点 阵列 方法 | ||
【主权项】：
1.一种制造微电子弹簧触点阵列的方法，其包含：在一个牺牲基板上形成多个弹簧触点，其中通过在所述牺牲基板上的一个牺牲层内图案化弹簧触点轮廓，在所述牺牲层内图案化的轮廓上选择性地沉积一个导电材料层以形成所述弹簧触点，并从所述牺牲基板移除所述牺牲层而形成所述多个弹簧触点中的每一个；从所述牺牲基板完全释放多个弹簧触点，借此提供多个自由弹簧触点；且将一个基底端处的所述多个自由弹簧触点中的每一个附加到一个基底基板，每一弹簧触点从所述基底基板延伸到一个末端，借此在所述基底基板上提供多个末端。
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