[发明专利]元件安装次序优化方法,元件安装次序优化程序,该程序的记录介质,和使用该方法的元件安装装置无效
| 申请号： | 03817666.1 | 申请日： | 2003-07-22 |
| 公开（公告）号： | CN1672480A | 公开（公告）日： | 2005-09-21 |
| 发明（设计）人： | 山崎映人;前田康宏;吉田几生;金道敏树;志田武彦 | 申请（专利权）人： | 松下电器产业株式会社 |
| 主分类号： | H05K13/08 | 分类号： | H05K13/08 |
| 代理公司： | 中科专利商标代理有限责任公司 | 代理人： | 王玮 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 一个控制器(180)在考虑到电路板上的安装点的位置信息的同时，优化安装在元件供给单元中的元件供给部分的排列(S100和S200)，然后在该排列下优化到电路板的安装路径(S300)。由于在获得元件供给部分的排列中考虑了安装点的位置信息，所以与仅优化电路板上的安装路径的现有技术相比，减少的浪费的安装路径，从而可以缩短安装时间。 | ||
| 搜索关键词： | 元件 安装 次序 优化 方法 程序 记录 介质 使用 装置 | ||
【主权项】：
1.一种在进行元件安装操作之前执行的元件安装次序优化方法，在元件安装操作中，将一个元件从多个平行排列并且可活动地排列以供给元件的元件供给部分中的一个设置在元件夹持位置(171)的元件供给部分(103a)夹持，输送到元件安装位置(172)，和通过在X-轴和Y-轴方向上移动安装到设置在元件安装位置的电路板(2)上的安装点(173)，该方法包括：考虑到安装点的位置信息而优化元件供给部分的排列；和随后在元件供给部分的优化的排列下，优化到电路板的元件安装路径。
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