[发明专利]形成电路组件的通孔的方法有效
| 申请号： | 03817771.4 | 申请日： | 2003-06-27 |
| 公开（公告）号： | CN1672474A | 公开（公告）日： | 2005-09-21 |
| 发明（设计）人： | A·E·王;K·C·奥尔森 | 申请（专利权）人： | PPG工业俄亥俄公司 |
| 主分类号： | H05K3/44 | 分类号： | H05K3/44;H05K3/46;H05K3/00 |
| 代理公司： | 中国国际贸易促进委员会专利商标事务所 | 代理人： | 任宗华 |
| 地址： | 美国俄*** | 国省代码： | 美国;US |
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| 摘要： | 公开一种形成用于电路组件的通孔的方法，包括如下步骤：(a)将可固化涂料组合物涂于基材，在其上形成未固化的涂层，其中一些或所有基材是导电的；(b)将抗蚀剂涂于所述未固化涂层上；(c)将所述预定区域中的抗蚀剂成像；(d)将所述抗蚀剂显影以暴露未固化涂层的预定区域；(e)除去暴露的未固化涂层区域；和(f)加热步骤(e)的涂布基材，加热温度和时间应足以固化涂层。还公开了一种制备电路组件的方法。 | ||
| 搜索关键词： | 形成 电路 组件 方法 | ||
【主权项】：
1.一种暴露基材的预定区域的方法，包括如下步骤：(a)将可固化涂料组合物涂于基材，在其上形成未固化的涂层，其中一些或所有基材是导电的；(b)将抗蚀剂涂于所述未固化涂层上；(c)将所述预定区域中的抗蚀剂成像；(d)将所述抗蚀剂显影以暴露未固化涂层的预定区域；(e)除去暴露的未固化涂层区域；和(f)加热步骤(e)的涂布基材，加热温度和时间应足以固化涂层。
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