[发明专利]有凹入或伸长分离接头片的单层或多层印刷电路板及其制造方法有效

专利信息
申请号: 03817776.5 申请日: 2003-06-27
公开(公告)号: CN1672475A 公开(公告)日: 2005-09-21
发明(设计)人: 阿伦·E.·王;凯文·C.·奥尔森;托马斯·H.·迪斯特凡诺 申请(专利权)人: PPG工业俄亥俄公司
主分类号: H05K3/44 分类号: H05K3/44;H05K3/46;H05K3/00
代理公司: 中国国际贸易促进委员会专利商标事务所 代理人: 蒋世迅
地址: 美国俄*** 国省代码: 美国;US
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摘要: 按照本发明的电路板层(2)包括:夹在绝缘顶层(10)与绝缘底层(14)之间的导电片(4)。绝缘顶层(10),绝缘底层(14)和导电片(4)确定有边缘的电路板层(2),该边缘包括导电片(4)的边缘(20)。绝缘边缘层(18)基本覆盖导电片(4)的全部边缘(20)。
搜索关键词: 有凹入 伸长 分离 接头 单层 多层 印刷 电路板 及其 制造 方法
【主权项】:
1.一种电路板,包括:导电片,夹在绝缘顶层与绝缘底层之间,其中绝缘顶层,绝缘底层和导电片确定有边缘的电路板层,该边缘包含导电片的边缘;和绝缘边缘层,基本覆盖该导电片的该边缘的全部。
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