[发明专利]光计量术中模型和参数的选择有效

专利信息
申请号: 03817778.1 申请日: 2003-07-25
公开(公告)号: CN1672012A 公开(公告)日: 2005-09-21
发明(设计)人: 维·沃恩格;伊玛纽尔·德里格;鲍君威;斯利尼瓦斯·多迪;牛新辉;尼克希尔·加卡特达 申请(专利权)人: 音质技术公司
主分类号: G01B11/14 分类号: G01B11/14;G01B11/28;G01B11/02;G01B11/04;G01B11/08;G01B11/22;G06F19/00;G06F15/00
代理公司: 中国国际贸易促进委员会专利商标事务所 代理人: 蒋世迅
地址: 美国加利*** 国省代码: 美国;US
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摘要: 选取用于晶片(47)结构(59)光计量术中的轮廓模型,轮廓模型有与结构(59)尺寸相关的一组几何参数。利用一个或多个输入衍射信号和一个或多个参数选择准则,选取轮廓模型的一组优化参数。对照一个或多个终止准则,测试选取的轮廓模型和优化参数组。在满足一个或多个终止准则之前,完成选取轮廓模型,选取一组优化参数,和测试选取的轮廓模型和优化参数组的过程。
搜索关键词: 计量 模型 参数 选择
【主权项】:
1.一种用于晶片结构的光计量术中选取轮廓模型和选取轮廓模型参数的方法,该方法包括:a)设定一个或多个终止准则;b)设定一个或多个参数选择准则;c)选取用于晶片结构光计量术中的轮廓模型,轮廓模型有与结构尺寸相关的一组几何参数;d)利用一个或多个输入衍射信号和一个或多个参数选择准则,选取一组轮廓模型的优化参数,其中优化参数组是从几何参数组中转换的;e)对照一个或多个终止准则,测试选取的轮廓模型和优化参数组;和f)在满足一个或多个终止准则之前,完成步骤c,d,和e。
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