[发明专利]过程控制系统用的动态目标设定方法及装置有效
| 申请号： | 03818137.1 | 申请日： | 2003-07-09 |
| 公开（公告）号： | CN1672253A | 公开（公告）日： | 2005-09-21 |
| 发明（设计）人： | A·J·帕萨丁;T·J·桑德曼;J·王 | 申请（专利权）人： | 先进微装置公司 |
| 主分类号： | H01L21/66 | 分类号： | H01L21/66 |
| 代理公司： | 北京纪凯知识产权代理有限公司 | 代理人： | 戈泊;张连军 |
| 地址： | 美国加利*** | 国省代码： | 美国;US |
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| 摘要： | 本发明揭示一种过程控制系统用的动态目标设定方法及装置。于一批工件中的第一工件上基于一过程目标设定施行一过程步骤。该过程目标设定包含与该第一工件的目标特性有关的至少一参数。取得与该第一工件的处理有关的制造数据。该制造数据包含有关该已处理第一工件的度量衡数据及有关处理工具(810)的工具状态的工具状态数据的至少一数据。在处理该批次中的第二工件期间，至少局部取得有关该已处理第一工件的电子数据。基于该电子数据及该制造数据的相互关系动态地调整该过程目标设定。 | ||
| 搜索关键词： | 过程 控制系统 动态 目标 设定 方法 装置 | ||
【主权项】：
1.一种方法，其包含：于一批工件中的一工件上基于过程目标设定施行一过程步骤，该过程目标设定包含与该第一工件的目标特性有关的至少一参数；取得与该第一工件处理有关的制造数据，该制造数据包含有关该已处理第一工件的度量衡数据及有关处理工具(810)的工具状态的工具状态数据的至少一项数据；在该批次的另一工件于过程控制的期间，于一时间期间至少局部取得有关该已处理工件的电子数据；及基于该电子数据及该制造数据的相互关系动态地调整该过程目标设定。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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