[发明专利]具有集成散热器的电子外壳有效
| 申请号： | 03818279.3 | 申请日： | 2003-07-18 |
| 公开（公告）号： | CN1672477A | 公开（公告）日： | 2005-09-21 |
| 发明（设计）人： | 英戈·布施克 | 申请（专利权）人： | 恩德莱斯和豪瑟尔两合公司 |
| 主分类号： | H05K7/20 | 分类号： | H05K7/20;H05K5/06 |
| 代理公司： | 中原信达知识产权代理有限责任公司 | 代理人： | 钟强;谷惠敏 |
| 地址： | 德国*** | 国省代码： | 德国;DE |
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| 摘要： | 电子外壳1具有在电子外壳1的内部2的电路板4，至少在第一表面装配有电子元件5、6，其中第一表面对着电子外壳的第一壁3并且至少在电路板4的第一表面和第一壁3的内部填充了导热的填料10；为了避免在外部外壳表面局部过热，在电路板和第一壁之间的填料中内置了一个平面散热器7，其具有比填料还高的特定导热率，因此能明显减弱沿着第一壁表面的不均匀温度分布。 | ||
| 搜索关键词： | 具有 集成 散热器 电子 外壳 | ||
【主权项】：
1.一种装置，具有：电子外壳(1)，其定义内部(2)；至少一个电路板(4)，其设置在该内部中并且至少在第一表面装配有电子元件(5、6)，其中第一表面对着电子外壳(1)的第一壁(3)并且至少在电路板(4)的第一表面和第一壁(3)之间的内部(2)填充了填料(10)，从而可以将电子元件(5、6)上的废热传导至第一壁(3)；其特征在于，在电路板(4)和第一壁(3)之间的填料中内置了一个平面散热器，其前面对着第一壁(3)并且后面对着电路板(4)，并且具有比填料还强的特定导热率，因此能减弱沿着第一壁的表面(3)的不均匀温度分布。
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