[发明专利]导电触点元件和电气连接器有效
申请号: | 03818370.6 | 申请日: | 2003-06-26 |
公开(公告)号: | CN1672221A | 公开(公告)日: | 2005-09-21 |
发明(设计)人: | 西泽孝治 | 申请(专利权)人: | 信越高分子材料株式会社 |
主分类号: | H01B1/22 | 分类号: | H01B1/22;C08L83/07;C08K3/08;H01R11/01 |
代理公司: | 中国国际贸易促进委员会专利商标事务所 | 代理人: | 任宗华 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 日本;JP |
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摘要: | 导电触点元件,其特征在于它是由导电硅橡胶组合物经模塑成形、固化而成的,其中导电硅橡胶组合物包含:(A)100重量份以平均组成式(1)R1nSiO (4-n)/2表示的、含有至少两个脂族不饱和基团的有机聚硅氧烷(式中R1各自独立为取代或未取代的一价烃基,n为1.98-2.02的正数);(B)300-700重量份堆积密度为2.0克/立方厘米或以下、比表面积为0.7平方米/克或以下的粒状银粉;以及(C)供组分(A)固化所需量的用于组分(A)的固化剂。 | ||
搜索关键词: | 导电 触点 元件 电气 连接器 | ||
【主权项】:
1.一种导电触点元件,该元件的特征在于使导电硅橡胶组合物模塑和固化,该导电硅橡胶组合物包含下列组分:(A)100重量份以下述平均组成式(1)表示的,含有至少两个脂族不饱和基团的有机聚硅氧烷: R1nSiO(4-n)/2 (1)式中R1各自独立为取代的或未取代的一价烃基团,n为1.98-2.02的正数;(B)300-700重量份堆积密度为至多2.0克/立方厘米、比表面积为至多0.7平方米/克的粒状银粉;及(C)供组分(A)固化所需量的用于组分(A)的固化剂。
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