[发明专利]导电触点元件和电气连接器有效

专利信息
申请号: 03818370.6 申请日: 2003-06-26
公开(公告)号: CN1672221A 公开(公告)日: 2005-09-21
发明(设计)人: 西泽孝治 申请(专利权)人: 信越高分子材料株式会社
主分类号: H01B1/22 分类号: H01B1/22;C08L83/07;C08K3/08;H01R11/01
代理公司: 中国国际贸易促进委员会专利商标事务所 代理人: 任宗华
地址: 日本*** 国省代码: 日本;JP
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摘要: 导电触点元件,其特征在于它是由导电硅橡胶组合物经模塑成形、固化而成的,其中导电硅橡胶组合物包含:(A)100重量份以平均组成式(1)R1nSiO (4-n)/2表示的、含有至少两个脂族不饱和基团的有机聚硅氧烷(式中R1各自独立为取代或未取代的一价烃基,n为1.98-2.02的正数);(B)300-700重量份堆积密度为2.0克/立方厘米或以下、比表面积为0.7平方米/克或以下的粒状银粉;以及(C)供组分(A)固化所需量的用于组分(A)的固化剂。
搜索关键词: 导电 触点 元件 电气 连接器
【主权项】:
1.一种导电触点元件,该元件的特征在于使导电硅橡胶组合物模塑和固化,该导电硅橡胶组合物包含下列组分:(A)100重量份以下述平均组成式(1)表示的,含有至少两个脂族不饱和基团的有机聚硅氧烷: R1nSiO(4-n)/2 (1)式中R1各自独立为取代的或未取代的一价烃基团,n为1.98-2.02的正数;(B)300-700重量份堆积密度为至多2.0克/立方厘米、比表面积为至多0.7平方米/克的粒状银粉;及(C)供组分(A)固化所需量的用于组分(A)的固化剂。
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