[发明专利]可表面安装的半导体器件及其制造方法无效
| 申请号： | 03818408.7 | 申请日： | 2003-07-07 |
| 公开（公告）号： | CN1672260A | 公开（公告）日： | 2005-09-21 |
| 发明（设计）人： | G·博纳;J·E·索尔格;G·魏特尔 | 申请（专利权）人： | 奥斯兰姆奥普托半导体有限责任公司 |
| 主分类号： | H01L23/498 | 分类号： | H01L23/498;H01L23/31;H01L33/00 |
| 代理公司： | 中国专利代理(香港)有限公司 | 代理人： | 苏娟;赵辛 |
| 地址： | 德国雷*** | 国省代码： | 德国;DE |
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| 摘要： | 表面安装的半导体器具有一个半导体芯片(1)、至少两个与半导体芯片(1)的至少两个电触点导电连接的外部电接头(3、4)和一个芯片封装(5)。其中两个外部电接头(3、4)设置在一个厚度小于或等于100微米的薄膜(2)上。半导体芯片(1)固定在薄膜(2)的第一主面(22)上，芯片封装(5)设置在第一主面(22)上。本发明还提出这种器件的一种制造方法。 | ||
| 搜索关键词： | 表面 安装 半导体器件 及其 制造 方法 | ||
【主权项】：
1.可表面安装的半导体器件，具有一个半导体芯片(1)、至少两个与半导体芯片(1)的至少两个电触点导电连接的外部电接头(3、4)和一个芯片封装(5)，其中：-两个外部电接头(3、4)在一个薄膜(2)上构成，该薄膜具有小于或等于100微米的厚度；-半导体芯片(1)固定在薄膜(2)的第一主面(22)上；-芯片封装(5)设置在第一主面(22)上。
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