[发明专利]用于制造封装半导体器件的方法和设备,通过该方法获得的封装半导体器件和适用于该方法的金属载体有效
| 申请号： | 03818754.X | 申请日： | 2003-07-31 |
| 公开（公告）号： | CN1675041A | 公开（公告）日： | 2005-09-28 |
| 发明（设计）人： | F·H·恩特维德;J·H·萨维尼杰 | 申请（专利权）人： | 皇家飞利浦电子股份有限公司 |
| 主分类号： | B28D5/02 | 分类号： | B28D5/02;B28D5/00;H01L21/56 |
| 代理公司： | 中国专利代理(香港)有限公司 | 代理人： | 吴立明;梁永 |
| 地址： | 荷兰艾*** | 国省代码： | 荷兰;NL |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明涉及一种制造封装半导体器件的方法，其包括使提供有至少一个半导体晶体的金属载体(100)在划片设备中经历单一化步骤，其中该半导体晶体提供有封装，该划片设备提供有包括金刚砂的划片刀片(5)G，在该单一化步骤中，划片刀片(5)在通过冷却液冷却的同时切割穿过封装和金属载体(100)，以便于单一化至少一个半导体器件，由此在单一化步骤中使用了减小摩擦力的冷却液。优选地使用具有锋利的劈裂金刚砂的烧结金属的划片刀片(5)，该锋利的劈裂金刚砂以小于或者等于最大浓度的浓度施加到划片刀中，该最大浓度是由这样的浓度定义的，即在该浓度下，对切割有贡献的金刚砂之间的相互距离正好足够大，使得可以去除基本上所有的划片碎屑。金属载体(100)优选地提供有不同的特征，用以减少待切割的金属量，并且用以防止在切割过程中金属的振动。 | ||
| 搜索关键词： | 用于 制造 封装 半导体器件 方法 设备 通过 获得 适用于 金属 载体 | ||
【主权项】：
1.一种制造封装半导体器件的方法，包括使提供有至少一个半导体晶体的金属载体(100)在划片设备中经历单一化步骤，其中该半导体晶体提供有封装，该划片设备提供有包括金刚砂的划片刀片(5)，在该单一化步骤中，划片刀片(5)在通过冷却液冷却的同时切割穿过封装和金属载体(100)，以便于单一化至少一个半导体器件，该方法的特征在于，在单一化步骤中通过划片刀片(5)使用减小摩擦力的冷却液。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于皇家飞利浦电子股份有限公司，未经皇家飞利浦电子股份有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/03818754.X/，转载请声明来源钻瓜专利网。
