[发明专利]分配系统和方法

摘要

一种用于将材料分配到基板上分配系统(10)和方法。分配系统(10)包括框架，与框架相连接的支撑，在分配系统(10)中支撑基板在分配位置上，和与框架相连接的分配头(124)，用于将材料分配到基板上。分配头(124)包括带有与输出传动系统相连的第一电动机的电动机单元(126)，和分配单元(128)，可变的与电动机单元连接，包括出口，分配材料就是由这个出口分配的，分配单元(128)含有一个与材料出口和电动机单元中的输出驱动机构相联接的分配机构，第一电动机工作使分配机构通过出口分配材料。分配头可能被控制用来分配具有小于分配单元中分配针直径的材料点。

主权项

1.一种将材料点分配在电子基板上的方法，这种方法包括：将材料装进分配器中，分配器包括有具有一定内径的出口的分配针；在电子基板的上方定位分配器；控制分配器分配材料滴在基板上，这样液滴与基板有一个接触区域，接触区域的直径等于或小于分配针出口内径。