[发明专利]电引线架的制造方法,表面安装的半导体器件的制造方法和引线架带有效
| 申请号： | 03818897.X | 申请日： | 2003-07-25 |
| 公开（公告）号： | CN1675766A | 公开（公告）日： | 2005-09-28 |
| 发明（设计）人： | G·克劳特;J·E·索尔格 | 申请（专利权）人： | 奥斯兰姆奥普托半导体有限责任公司 |
| 主分类号： | H01L23/495 | 分类号： | H01L23/495;H01L23/498 |
| 代理公司： | 中国专利代理(香港)有限公司 | 代理人： | 苏娟;赵辛 |
| 地址： | 德国雷*** | 国省代码： | 德国;DE |
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| 摘要： | 本发明涉及一种制造电引线架(10)的方法，特别是用于具有至少一个第一电接头导体(2)和第二电接头导体(3)的发光二级管元件的电引线架(10)，该方法具有下列的工艺步骤：a)制造一层由一电绝缘基层(101)和一层导电连接体层(102)组成的复合层；b)基层(101)这样进行结构化，使其中产生至少一个朝向连接导体层(102)的接触窗口(7)；c)连接导体层(102)这样进行结构化，产生第一电接头导体(2)和第二电接头导体(3)，其中至少一个电接头导体可穿过接触窗口(7)进行电连接。此外，本发明涉及一种具有一层连接导体层和一层连接基层的引线架带，在该引线架带上制成一个具有多个元件区域的矩阵，其中该连接导体层沿介于两个相邻元件区域之间的分界线至少部分被去掉。 | ||
| 搜索关键词： | 引线 制造 方法 表面 安装 半导体器件 | ||
【主权项】：
1.一种制造电引线架(10)、特别是用于具有至少一个第一电接头导体(2)和第二电接头导体(3)的发光二极管元件的电引线架(10)的方法，具有如下的工艺步骤：a)制造一层由一电绝缘基层(101)和一导电接头导体层(102)组成的复合层；b)基层(101)这样进行结构化，使其中产生至少一个朝向连接导体层(102)的接触窗口(7)；c)连接导体层(102)这样进行结构化，产生第一电接头导体(2)和第二电接头导体(3)，其中至少一个电接头导体可穿过接触窗口(7)进行连接。
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