[发明专利]各向异性导电连接器,导电浆料成分,探针元件,和晶片检测仪器及晶片检测方法有效
| 申请号： | 03818912.7 | 申请日： | 2003-08-07 |
| 公开（公告）号： | CN1675757A | 公开（公告）日： | 2005-09-28 |
| 发明（设计）人： | 濑高良司 | 申请（专利权）人： | JSR株式会社 |
| 主分类号： | H01L21/66 | 分类号： | H01L21/66 |
| 代理公司： | 中国国际贸易促进委员会专利商标事务所 | 代理人： | 秦晨 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 本发明揭示了一种各向异性导电连接器及其应用，其中所有用于连接的导电部件的导电性良好，且邻近的用于连接的导电部件之间的绝缘特性可可靠地实现，即使作为连接目标的电极的间距小，且良好的导电性在长时间段上保持，即使其被重复使用于高温环境中。上述各向异性导电连接器是具有弹性各向异性导电膜的连接器，其中，形成有多个包含导电颗粒且在膜厚度方向上延伸的用于连接的导电部件，其中假定每个用于连接的导电部件的最短的宽度是W，且导电颗粒的数量平均颗粒直径是Dn，用于连接的导电部件的最短宽度对导电颗粒的数量平均颗粒直径的比W/Dn的值落入3到8的范围内，且导电颗粒的颗粒直径的变化系数最大为50％。 | ||
| 搜索关键词： | 各向异性 导电 连接器 浆料 成分 探针 元件 晶片 检测 仪器 方法 | ||
【主权项】：
1.一种各向异性导电连接器，其包括弹性各向异性导电膜，其中形成有多个包含导电颗粒并在所述膜厚度方向上延伸的用于连接的导电部件，其中假定每个用于连接的导电部件的最短的宽度是W，且导电颗粒的数量平均颗粒直径是Dn，用于连接的导电部件的最短宽度对导电颗粒的数量平均颗粒直径的比W/Dn的值落入3-8的范围，且导电颗粒的颗粒直径的变化系数最大为50％。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
