[发明专利]多层印刷线路板有效
| 申请号： | 03818976.3 | 申请日： | 2003-03-24 |
| 公开（公告）号： | CN1675760A | 公开（公告）日： | 2005-09-28 |
| 发明（设计）人： | 稻垣靖;佐野克幸 | 申请（专利权）人： | 揖斐电株式会社 |
| 主分类号： | H01L23/12 | 分类号： | H01L23/12;H01L23/52;H01L25/00;H05K3/46 |
| 代理公司： | 北京林达刘知识产权代理事务所 | 代理人： | 刘新宇 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 提供一种封装基板，安装高频域的IC芯片，特别是即使超过3GHz，也不发生误动或出错。在芯基板(30)上形成厚度为30μm的导体层(34)，在层间树脂绝缘层(50)上形成15μm的导体电路(58)。通过增厚导体层(34P)，能增加导体自身的体积，降低电阻。并且，通过将导体层(34)用作电源层，能提高对IC芯片的电源供给能力。 | ||
| 搜索关键词： | 多层 印刷 线路板 | ||
【主权项】：
1、一种多层印刷线路板，在芯基板上形成层间绝缘层和导体层，利用通路孔进行电连接，其特征在于：所述芯基板上的导体层厚度比层间绝缘层上的导体层厚度厚。
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