[发明专利]聚酰胺模塑组合物和由其模塑的具有提高的热稳定性的电气和电子元件无效
| 申请号： | 03819446.5 | 申请日： | 2003-08-08 |
| 公开（公告）号： | CN1675307A | 公开（公告）日： | 2005-09-28 |
| 发明（设计）人： | M·M·马坦斯;K·雷德蒙德 | 申请（专利权）人： | 纳幕尔杜邦公司 |
| 主分类号： | C08L77/06 | 分类号： | C08L77/06;C08L77/00;C08K3/00;//;25∶18) |
| 代理公司： | 中国专利代理(香港)有限公司 | 代理人： | 范赤;段晓玲 |
| 地址： | 美国特拉华*** | 国省代码： | 美国;US |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 提供了具有改进的起泡性能的聚酰胺模塑组合物和由其生产的电气或者电子元件。这些组合物和部件包含20－80重量百分数的聚酰胺或者聚酰胺共混物，并且包含衍生自对苯二甲酸或者衍生物和具有10－20个碳原子的脂肪族二胺的单元。还公开了无机填料和阻燃剂以及协同剂的选择范围。 | ||
| 搜索关键词： | 聚酰胺 组合 具有 提高 热稳定性 电气 电子元件 | ||
【主权项】：
1.一种聚酰胺模塑组合物，其具有提高的热稳定性，其包含：(a)20到80重量百分数的聚酰胺或者聚酰胺混合物，其熔点高于280℃，其包含衍生自以下的重复单元：(i)对苯二甲酸或者其衍生物，和任选地一种或多种另外的芳族或者脂族二酸或者其衍生物，和(ii)一种或多种脂肪族二胺，其具有10到20个碳原子，和任选地一种或多种另外的二胺，(iii)和任选地一种或多种氨基羧酸和/或内酰胺，其中，对苯二甲酸占(i)的75到100摩尔百分数，一种或多种具有10到20个碳原子的脂肪族二胺占(ii)的75到100摩尔百分数，和一种或多种氨基羧酸或者内酰胺占(i)+(ii)+(iii)的总量的0到25摩尔百分数；(b)5到60重量百分数的至少一种无机填料或者增强剂；(c)5到35重量百分数的至少一种阻燃剂，其具有50-70重量百分数的溴或者氯；和(d)1到10重量百分数的至少一种阻燃剂协同剂。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于纳幕尔杜邦公司，未经纳幕尔杜邦公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/03819446.5/，转载请声明来源钻瓜专利网。
