[发明专利]具有集成导电屏蔽的微型机电装置无效
| 申请号： | 03819538.0 | 申请日： | 2003-06-16 |
| 公开（公告）号： | CN1675124A | 公开（公告）日： | 2005-09-28 |
| 发明（设计）人： | T·G·斯特拉顿;C·H·拉恩;G·R·加纳 | 申请（专利权）人： | 霍尼韦尔国际公司 |
| 主分类号： | B81B7/00 | 分类号： | B81B7/00;B81C1/00 |
| 代理公司： | 中国专利代理(香港)有限公司 | 代理人： | 崔幼平 |
| 地址： | 美国新*** | 国省代码： | 美国;US |
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| 摘要： | 本发明提供一种微型机电装置及其制造方法，包括插在适合的装置元件层之间的具有图案的金属或者机械质量、掺杂多晶硅层，从而可提供导电层以防止微型机电装置输出漂移。导电层可形成该装置元件导电基本完整的封装或者可选择性地覆盖某些装置元件。另外，金属或者机械质量、掺杂多晶硅和与该装置衬底触点相同的电压源接合可使得导电层经受衬底的电压。 | ||
| 搜索关键词： | 具有 集成 导电 屏蔽 微型 机电 装置 | ||
【主权项】：
1.一种半导体微型机电装置，包括：衬底；形成在衬底上的传感元件；以及形成在传感元件上的导电屏蔽，其中导电屏蔽与衬底接合。
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