[发明专利]镀膜的制备方法、电镀用阴极辊和制造电路板的方法有效
| 申请号： | 03819541.0 | 申请日： | 2003-06-13 |
| 公开（公告）号： | CN1675411A | 公开（公告）日： | 2005-09-28 |
| 发明（设计）人： | 野村文保;原田裕史 | 申请（专利权）人： | 东丽株式会社;东丽薄膜加工有限公司 |
| 主分类号： | C25D21/00 | 分类号： | C25D21/00 |
| 代理公司： | 中国专利代理(香港)有限公司 | 代理人： | 郭煜;庞立志 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 本发明公开一种制备镀膜的方法，其使具有导电表面的薄膜与阴极辊经由在薄膜和阴极之间插入的液膜电接触并在薄膜的导电表面上形成金属镀层，其特征在于满足以下关系式：E0＞[(I/Cs)xd]/σ，其中E0是形成镀层的金属的还原电势，I是流经电镀用阴极辊的电流值，Cs是薄膜导电表面与阴极辊经由两者之间插入的液膜电接触的面积，d是阴极辊和导电薄膜之间间隙的厚度，且σ是形成存在于间隙中的液膜的液体的电导率。还公开了表面粗糙度R最大为1μm或更低的阴极辊。进而公开了表面维氏硬度为200或更高的阴极辊。 | ||
| 搜索关键词： | 镀膜 制备 方法 电镀 阴极 制造 电路板 | ||
【主权项】：
1.镀膜制备方法，其中使用载运具有导电表面的薄膜的薄膜载运装置、阴极辊和设置在阴极辊上游和/或下游侧并收容电镀液和阳极的电镀槽，其中通过所述薄膜载运装置载运薄膜，使薄膜的导电表面与阴极辊经由液体层电接触并输送通过电镀槽，以在薄膜的导电表面上形成镀层，该方法的特征在于，以下的关系得到满足：E0＞[(I/CS)xd]/σ其中E0是构成镀层的金属的还原电势；I是流经电镀用阴极辊的电流的值；CS是经由液体层与阴极辊电接触的薄膜的导电表面的面积；d是阴极辊和薄膜导电表面之间间隙的厚度；且σ是构成液体层的液体的电导率。
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