[发明专利]微电极连接方法及基于其的连接结构有效
| 申请号： | 03819570.4 | 申请日： | 2003-07-31 |
| 公开（公告）号： | CN1675754A | 公开（公告）日： | 2005-09-28 |
| 发明（设计）人： | 卞廷日;李坰埈;李明圭;查克西恩·彼得 | 申请（专利权）人： | LG电线株式会社 |
| 主分类号： | H01L21/60 | 分类号： | H01L21/60 |
| 代理公司： | 北京康信知识产权代理有限责任公司 | 代理人： | 余刚;彭焱 |
| 地址： | 韩国*** | 国省代码： | 韩国;KR |
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| 摘要： | 本发明披露了一种用于连接形成于电路板的微电路的方法以及通过上述方法制得的连接结构，例如，该电路板为利用含有导电粒子的各向异性导电粘合剂的带载封装(TCP)、柔性印刷电路(FPC)、液晶显示(LCD)或印刷电路板。该方法包括以下步骤：将绝缘膜层施加于具有电路图案的电路板，然后用各向异性导电粘合剂将它们进行粘合。防止了不应该通过包含在各向异性导电粘合剂中的导电粒子进行连接的电路短路。 | ||
| 搜索关键词： | 微电极 连接 方法 基于 结构 | ||
【主权项】：
1.一种用于连接微电路的方法，包括以下步骤：(a)制备绝缘树脂溶液；(b)将所述树脂溶液施加于具有电路图案的各电路板；(c)为了连接形成于各电路板的所述电路图案的相应电极，将所述电路板调准为彼此面对，以便所述电路板的电极彼此面对；(d)将各向异性导电粘合剂置于所述电路板之间；(e)加热所述电路板；以及(f)向涂有所述各向异性导电粘合剂的一侧的对侧施加预定的压力，从而使相应的电极相互连接。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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