[发明专利]折断脆性基材的方法无效
| 申请号： | 03819639.5 | 申请日： | 2003-07-18 |
| 公开（公告）号： | CN1675021A | 公开（公告）日： | 2005-09-28 |
| 发明（设计）人： | R·H·比泽索维斯基;A·R·巴肯内德;R·G·A·范阿格霍文;P·H·M·蒂姆梅曼斯;N·P·维拉尔德 | 申请（专利权）人： | 皇家飞利浦电子股份有限公司 |
| 主分类号： | B23K26/14 | 分类号： | B23K26/14;C03B33/09;C03B33/095 |
| 代理公司： | 中国专利代理(香港)有限公司 | 代理人： | 范赤;段晓玲 |
| 地址： | 荷兰艾*** | 国省代码： | 荷兰;NL |
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| 摘要： | 本发明涉及一种折断脆性材料基材的方法，该方法包括以下步骤：提供脆性材料的基材(1)，用激光束(3)加热该基材，从而在该基材上形成热斑，使激光束与基材彼此相对运动，从而在基材(2)上形成热斑线，通过在热斑后局部施加冷却介质(4)来冷却该基材上的热斑，从而微裂纹在热斑线中扩散，并通过在该基材上施加机械力而沿扩散的微裂纹线折断该基材，其中冷却介质含表面活性剂水溶液。表面活性剂将与表面微裂纹内断开的硅氧烷键连接。于是，断开硅氧烷键的重组和合拢将不会出现，所需的断裂载荷将随时间保持恒定。 | ||
| 搜索关键词： | 折断 脆性 基材 方法 | ||
【主权项】：
1.一种折断脆性材料基材的方法，该方法包括以下步骤：-提供脆性材料基材，-用激光束加热该基材，从而在该基材上形成热斑，-使激光束与该基材彼此相对运动，从而在该基材上形成热斑线，-通过局部施加冷却介质来冷却该基材上的热斑，从而使热斑线中的微裂纹扩散，和-通过在该基材上施加力而沿扩散的微裂纹线折断该基材其中，该冷却介质含表面活性剂水溶液。
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