[发明专利]电荷控制部件无效
| 申请号： | 03819938.6 | 申请日： | 2003-09-02 |
| 公开（公告）号： | CN1679139A | 公开（公告）日： | 2005-10-05 |
| 发明（设计）人： | 西畑直光;多田正人;小松勇一 | 申请（专利权）人： | 吴羽化学工业株式会社 |
| 主分类号： | H01L21/00 | 分类号： | H01L21/00;H01L21/68 |
| 代理公司： | 中国专利代理(香港)有限公司 | 代理人： | 刘元金;庞立志 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 本发明提供一种电荷控制部件，其中其本体或其表面层的至少一部分是由一种聚酰胺树脂组合物形成的，该组合物包含100重量份聚酰胺树脂和4～95重量份至少一种聚合物类型抗静电剂，该抗静电剂选自下列组成的一组：聚醚酯酰胺，和通过烯键不饱和单体接枝聚合到一种有烯化氧基团的橡胶状主链聚合物上而得到的接枝共聚物。 | ||
| 搜索关键词： | 电荷 控制 部件 | ||
【主权项】：
1.一种电荷控制部件，其中其本体或表面层的至少一部分是由一种聚酰胺树脂组合物形成的，该组合物包含：(A)100重量份聚酰胺树脂，和(B)4～95重量份至少一种选自下列组成的一组的聚合物型抗静电剂：(B1)聚醚酯酰胺，和(B2)由烯键不饱和单体接枝聚合到一种有烯化氧基团的橡胶状主链聚合物上得到的接枝共聚物。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
