[发明专利]半导体装置

摘要

提供了一种半导体装置，其能够在适应各种电路时实现部件的共用而不增大装置尺寸或降低引线键合的可靠性。半导体激光装置包括：外壳(1)，其具有形成在两侧的元件安装部分(1A，1B)；安装在一侧的元件安装部分(1A)中的半导体激光元件(7)；安装在另一侧的元件安装部分(1B)中的光电二极管(11)；以及通过连线(8)连接到半导体激光元件(7)或光电二极管(11)的多条引线(3，4，5，6)，其中引线(5)的焊盘部分(5B)从元件安装部分(1A，1B)暴露在外壳(1)的一侧和另一侧的不同位置上，从而使暴露的部分能够用作引线键合的连接部分，由此使得对于引线(5)的焊盘(5B)，引线键合能够从外壳(1)的任意一侧被适当地执行。

主权项

1.一种半导体装置，包括：外壳，其中器件安装部分分别形成在其一个表面侧以及另一表面侧上；安装在所述外壳一个表面侧上的所述器件安装部分中的第一器件；安装在所述外壳另一表面侧上的所述器件安装部分中的第二器件；以及具有用于引线键合的焊盘部分的多条引线，所述多条引线被所述外壳支撑同时将其焊盘部分暴露于所述器件安装部分，并通过连线连接到在所述器件安装部分中的所述第一或第二器件，其中所述多条引线中的至少一条引线的所述焊盘部分在所述外壳的所述一个表面侧和所述另一表面侧上以彼此交替的位置关系暴露于所述器件安装部分，并且所述暴露的部分用作所述引线键合的连接部分。