[发明专利]图案形成基体材料及图案形成方法无效
| 申请号： | 03820447.9 | 申请日： | 2003-06-05 |
| 公开（公告）号： | CN1679152A | 公开（公告）日： | 2005-10-05 |
| 发明（设计）人： | 中林敬哉;藤井晓义 | 申请（专利权）人： | 夏普株式会社 |
| 主分类号： | H01L21/3205 | 分类号： | H01L21/3205;H01L29/786;B41J2/01;H05K3/10 |
| 代理公司： | 北京市柳沈律师事务所 | 代理人： | 李贵亮;杨梧 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明的图案形成基体材料在衬底上形成表示对液滴具有抗液性的抗水区域，和表示对液滴具有亲液性的亲水线。对上述亲水线进行表面处理，以便在液滴射中时，该液滴向箭头方向移动。由此，使该液滴不附着在不能附着液滴的区域，可以形成所要求的特性的图案。 | ||
| 搜索关键词： | 图案 形成 基体 材料 方法 | ||
【主权项】：
1.一种图案形成基体材料，其通过将液滴排出到对象面上而形成规定的图案，其特征在于，在上述对象面上形成：上述液滴接触到对象面上时的接触角为第一接触角的第一区域；与该第一区域邻接，且比上述第一接触角小的第二接触角的第二区域，对上述第二区域进行表面处理，以便在液滴射中时，该液滴在规定的方向移动。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
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