[发明专利]电子部件用金属材料、电子部件、电子设备、金属材料的加工方法、电子部件的制造方法以及电子光学部件无效
| 申请号： | 03820846.6 | 申请日： | 2003-09-03 |
| 公开（公告）号： | CN1678765A | 公开（公告）日： | 2005-10-05 |
| 发明（设计）人： | 上野崇 | 申请（专利权）人： | DEPT株式会社 |
| 主分类号： | C22C9/00 | 分类号： | C22C9/00;C22C9/01;C22C9/06;C22C9/10;C22F1/08;C23C14/34;H01L21/28;H01L21/3205;H01L21/3213 |
| 代理公司： | 中科专利商标代理有限责任公司 | 代理人： | 李香兰 |
| 地址： | 日本国*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 本发明涉及电子部件以及电子设备或者在这些制品中使用的金属合金材料、电子以及金属材料的加工方法以及电子光学部件，提供一种适用于例如液晶显示元件、各种半导体制品或者部件、印刷布线基板、气体的IC芯片部件等中，与以往相比低电阻率，还有确保制造过程中的优越性的稳定且加工性出色的电子部件用金属合金材料、使用该金属材料的电子部件、电子设备。本发明将由Cu作为主要成分，含有0.1～3.0wt％的Mo，总计含有0.1～3.0wt％的从由Al、Au、Ag、Ti、Ni、Co、Si构成的组中选择的多个元素构成的合金作为金属材料适用。根据该金属材料，通过在Cu中添加Mo，使Mo均匀混入Cu的晶粒边界，可提高Cu的整体耐气候性。 | ||
| 搜索关键词： | 电子 部件 金属材料 电子设备 加工 方法 制造 以及 电子光学 | ||
【主权项】：
1、一种电子部件用金属合金材料，是以Cu为主要成分的电子部件用金属材料，其特征在于，由含有0.1～3.0wt％的Mo、总计含有0.1～3.0wt％的从由Al、Au、Ag、Ti、Ni、Co、Si构成的组中选择的多个元素形成的合金构成。
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