[发明专利]对至少表面导电的工件进行电解处理的装置和方法有效
| 申请号： | 03820951.9 | 申请日： | 2003-08-28 |
| 公开（公告）号： | CN1688753A | 公开（公告）日： | 2005-10-26 |
| 发明（设计）人： | 赖因哈德·施奈德;斯蒂芬·肯尼;托尔斯滕·屈斯纳;沃尔夫冈·普洛斯;贝尔特·里恩茨;黑里贝特·斯特勒普 | 申请（专利权）人： | 埃托特克德国有限公司 |
| 主分类号： | C25D17/06 | 分类号： | C25D17/06;C25F7/00;H05K3/24 |
| 代理公司： | 永新专利商标代理有限公司 | 代理人： | 刘兴鹏 |
| 地址： | 德国*** | 国省代码： | 德国;DE |
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| 摘要： | 在电解处理具有一非常薄的基本金属化的印刷电路板期间所遇到的问题是，该处理会在该印刷电路板的表面上不同的区域中产生不规则的结果。为了克服此问题，本发明提供一种对至少表面导电的工件进行电解处理的装置，其具有至少两个大体相对的侧缘。该装置包括该工件的电流供应装置，每个电流供应装置包括位于该相对侧缘上的接触带，其能够在大体相对侧缘处与工件电接触。 | ||
| 搜索关键词： | 至少 表面 导电 工件 进行 电解 处理 装置 方法 | ||
【主权项】：
1、一种用于对具有大体相对侧缘(24)的至少表面导电的工件(1)进行电解处理的装置，该装置包括工件的电流供应装置，每个电流供应装置包括接触带(5)，用于在该大体相对侧缘(24)处与工件(1)电接触。
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