[发明专利]制造自调准非易失存储单元的方法无效
申请号: | 03821200.5 | 申请日: | 2003-07-31 |
公开(公告)号: | CN1682361A | 公开(公告)日: | 2005-10-12 |
发明(设计)人: | B·洛耶克;A·L·伦宁格 | 申请(专利权)人: | 爱特梅尔股份有限公司 |
主分类号: | H01L21/336 | 分类号: | H01L21/336;H01L21/3205;H01L21/4763;H01L21/8247 |
代理公司: | 上海专利商标事务所有限公司 | 代理人: | 钱慰民 |
地址: | 美国加利*** | 国省代码: | 美国;US |
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摘要: | 本发明揭示一种制造自调准非易失存储单元(200)的方法,该存储单元包括一小侧壁分隔件(239),该小侧壁分隔件设置在主浮动栅极区(212)旁边并与该主浮动栅极区电耦合。小侧壁分隔件和主浮动栅极区在衬底(204)上形成,两者形成所述非易失存储单元的浮动栅极。通过氧化物层(208,232,242)使两者与衬底电绝缘,在小侧壁分隔件和衬底之间的氧化物层的厚度较薄(260;232,242);而在主浮动栅极区和衬底之间的氧化物层的厚度较厚(263;208)。小侧壁分隔件可做得较小;因此,薄氧化物层可同样做得较小,以便造成一小的通路让电子以隧道贯穿形式进入浮动栅极。 | ||
搜索关键词: | 制造 调准 非易失 存储 单元 方法 | ||
【主权项】:
1.一种在半导体衬底上制造一自调准非易失存储单元的方法,其步骤包括:在所述衬底上形成第一绝缘层;在所述第一绝缘层上形成一主浮动栅极区;修改与所述主浮动栅极区之一边相邻的所述第一绝缘层的第一部份,使其形成一薄绝缘区,所述薄绝缘区与所述主浮动栅极区之下的所述第一绝缘层的第二部份相比较薄;在所述薄绝缘区之上形成一小侧壁分隔件;在所述第一绝缘层及所述小侧壁分隔件之上形成第二绝缘层;移除所述第二绝缘层的一部份及所述主浮动栅极区之上的所述薄绝缘层,以暴露出所述主浮动栅极区顶部的一表面;在所述小侧壁分隔件及所述主浮动栅极区上形成薄连接层,并与之物理接触,所述薄连接层通过所述表面与所述主浮动栅极区接触,从而所述小侧壁分隔件与所述主浮动栅极区电连接,并且由此所述主浮动栅极区、所述小侧壁分隔件和所述薄连接层形成所述非易失存储单元的一浮动栅极;至少在所述浮动栅极之上形成第三绝缘层;以及在所述第二绝缘层之上及至少在所述浮动栅极之上方形成一控制栅极。
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H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
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