[发明专利]采用硅-锗和硅-碳合金的异质结场效应晶体管无效

专利信息
申请号: 03821362.1 申请日: 2003-07-01
公开(公告)号: CN1689169A 公开(公告)日: 2005-10-26
发明(设计)人: 道格拉斯·A·韦布;道格拉斯·沃德 申请(专利权)人: 国际整流器公司
主分类号: H01L31/0328 分类号: H01L31/0328
代理公司: 北京英赛嘉华知识产权代理有限责任公司 代理人: 葛强;方挺
地址: 美国加利*** 国省代码: 美国;US
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摘要: 利用硅-锗缓冲层和硅-碳沟道层结构制造的诸如异质结场效应晶体管的半导体器件。本发明提供了一种通过降低其上形成有应变硅沟道层的SiGe驰豫缓冲层之中的锗组分从而减少穿透缺陷密度的方法,该方法通过形成硅-碳合金的应变硅沟道层来实现,该碳-硅合金包含例如替代式地结合入合金的Si晶格中的、小于约1.5原子百分比的碳。
搜索关键词: 采用 合金 异质结 场效应 晶体管
【主权项】:
1.一种应变硅半导体器件装置,包括驰豫缓冲层(RBL)以及位于所述RBL上的应变硅层,其中,所述RBL包含硅-锗合金,所述应变硅层包含硅-碳合金。
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