[发明专利]采用硅-锗和硅-碳合金的异质结场效应晶体管无效
申请号: | 03821362.1 | 申请日: | 2003-07-01 |
公开(公告)号: | CN1689169A | 公开(公告)日: | 2005-10-26 |
发明(设计)人: | 道格拉斯·A·韦布;道格拉斯·沃德 | 申请(专利权)人: | 国际整流器公司 |
主分类号: | H01L31/0328 | 分类号: | H01L31/0328 |
代理公司: | 北京英赛嘉华知识产权代理有限责任公司 | 代理人: | 葛强;方挺 |
地址: | 美国加利*** | 国省代码: | 美国;US |
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摘要: | 利用硅-锗缓冲层和硅-碳沟道层结构制造的诸如异质结场效应晶体管的半导体器件。本发明提供了一种通过降低其上形成有应变硅沟道层的SiGe驰豫缓冲层之中的锗组分从而减少穿透缺陷密度的方法,该方法通过形成硅-碳合金的应变硅沟道层来实现,该碳-硅合金包含例如替代式地结合入合金的Si晶格中的、小于约1.5原子百分比的碳。 | ||
搜索关键词: | 采用 合金 异质结 场效应 晶体管 | ||
【主权项】:
1.一种应变硅半导体器件装置,包括驰豫缓冲层(RBL)以及位于所述RBL上的应变硅层,其中,所述RBL包含硅-锗合金,所述应变硅层包含硅-碳合金。
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H01L31-0248 .以其半导体本体为特征的
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