[发明专利]用于测试集成电路的包含具有突起的薄印刷电路板的接口

摘要

本发明涉及用于测试集成电路的测试设备，该集成电路又被称为准备进行测试的电路，包含在被称为主电路的印刷电路中的多个外壳中的一个外壳。该设备包括柔性材料制成的绝缘薄膜，该薄膜具有由通孔相互连接的两个导电层覆盖的两个相对表面，并且在该测试过程所施加的压力影响下，该薄膜将分别与将要测试的电路和主电路接触。在两个层的至少一个层上以预定图案布置突起，作为将要测试的电路的引脚、接头片、衬垫等，以确保在所述压力的影响下在所述层和与所述层接触的电路(将要进行测试或主电路)之间的接触质量。

主权项

1、一种用于测试包含大量触点的集成电路的测试设备，其中的集成电路被称为测试电路并将借助于被称为主电路的测试印刷电路进行测试，该设备包括由柔性材料制成的绝缘薄膜，该薄膜具有由连接装置相互连接的两个导电层覆盖的两个相对表面，并且在测试电路和使测试设备变形的主电路之间进行的测试过程中所施加的压力影响下，该薄膜将分别与测试电路和主电路接触，在至少一个所述层上以预定图案布置突起，作为测试电路的所述触点，以确保在所述压力的影响下在所述层和与所述层接触的测试电路或主电路之间的接触质量。