[发明专利]元件供给系统和元件供给方法有效

专利信息
申请号: 03821628.0 申请日: 2003-07-15
公开(公告)号: CN1682581A 公开(公告)日: 2005-10-12
发明(设计)人: 河口悟史;川口辉男;今井圣;大川浩二;洼田修一 申请(专利权)人: 松下电器产业株式会社
主分类号: H05K13/02 分类号: H05K13/02
代理公司: 北京市柳沈律师事务所 代理人: 马高平;杨梧
地址: 日本*** 国省代码: 日本;JP
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摘要: 发明的目的是提供一种元件供给系统以及元件供给方法,该系统可在即使折线移位时阻止顶带的粘接表面露出,并可简单且整体地移去通过卷绕在卷轴构件上而收起的顶带。在本系统中,顶带传送部分(1)包括具有大致呈90度提升顶带(104)预定长度以使顶带两端的粘接表面各自面向内的提升辊(6),通过使顶带的提升的部分朝顶带的未提升部分落下而折叠顶带的折叠辊(5),以及每隔预定节距供给折叠的顶带的带排出部分(18),其中用于收回剥离的顶带的卷轴构件可在轴向整体推出卷绕顶带组。
搜索关键词: 元件 供给 系统 方法
【主权项】:
1.一种元件供给系统,包括一顶带传送部分,当通过间歇送入带式部件将载体带上容纳的元件提供到元件供给位置时,该顶带传送部分用于从传送的载体带上脱离粘附到载体带上的顶带,其中在宽度方向的两端部分具有粘接表面的顶带可脱离地粘附在储存元件的载体带上;其中该顶带传送部分包括用于大致90度提升顶带预定长度以使两端的粘接表面分别向内的带提升部分,使提升的顶带朝着未提升顶带倾斜而折叠顶带的带折叠部分,以及每隔预定节距送入折叠的顶带的带排出部分。
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