[发明专利]大面积基板处理系统无效
| 申请号： | 03821719.8 | 申请日： | 2003-09-11 |
| 公开（公告）号： | CN1729552A | 公开（公告）日： | 2006-02-01 |
| 发明（设计）人： | 罗伯特·Z·巴克拉克;温德尔·T·布伦尼格 | 申请（专利权）人： | 应用材料股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/00 | 分类号： | H01L21/00 |
| 代理公司： | 上海隆天新高专利商标代理有限公司 | 代理人： | 楼仙英 |
| 地址： | 美国加利*** | 国省代码： | 美国;US |
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| 摘要： | 一种处理大面积基板的系统与方法。在一实施例中，处理系统包括一传送反应室，其中此传送反应室具有至少一处理反应室以及基板台架系统与其耦接。台架系统包括负载阻隔反应室以及热处理站，其中此负载阻隔反应室具有第一端耦接至传送反应室，且热处理站耦接至负载阻隔反应室的第二端。负载阻隔机械手臂位于负载阻隔反应室中，以利在热处理站与负载阻隔反应室之间进行传送。 | ||
| 搜索关键词： | 大面积 处理 系统 | ||
【主权项】：
1.一种大面积基板传送机械手臂，至少包括：一主体；一基座，是耦接至该主体，并用以相对于该主体旋转；一台架，是耦接至该基座，并用以在一第一方向下双边移动，其中该第一方向实质上垂直于该台架的一旋转轴；以及一终端受动器，是耦接至该台架，并用以在该第一方向移动。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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