[发明专利]制备层和层系统的方法以及涂敷的基材有效
申请号: | 03821784.8 | 申请日: | 2003-09-13 |
公开(公告)号: | CN1681745A | 公开(公告)日: | 2005-10-12 |
发明(设计)人: | C·默勒;L·贝维格;F·科佩;T·屈佩尔;S·盖斯勒;S·鲍尔 | 申请(专利权)人: | 肖特股份公司 |
主分类号: | C03C17/34 | 分类号: | C03C17/34;H05B3/74;C04B41/45;C23C16/00;C23C4/12;C03C17/36;C23C14/00 |
代理公司: | 中国国际贸易促进委员会专利商标事务所 | 代理人: | 吴亦华 |
地址: | 德国*** | 国省代码: | 德国;DE |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | 为制备具有功能层的基材,该基材具有高的光学性能和/或高的表面平滑度,特别是低的浊度和显著更低的粗糙度,本发明提供对基材涂敷至少一个功能层的溅射方法,其中涂敷功能层的溅射方法被中断至少一次并施加厚度小于20nm的夹层,本发明还涉及由该方法制备的涂敷的基材。 | ||
搜索关键词: | 制备 系统 方法 以及 基材 | ||
【主权项】:
1.一种采用至少一个功能层(2)涂敷基材(1)的方法,包括如下步骤:a)在真空系统(5)中提供基材(1)和层起始材料,和b)通过层起始材料的溅射对基材(1)涂敷功能层(2),其特征在于,b1)中断用于对基材(1)涂敷功能层(2)的层起始材料的溅射至少一次并制备夹层(4),它不同于功能层且厚度为≤20nm,b2)在中断之后继续层起始材料的溅射。
下载完整专利技术内容需要扣除积分,VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于肖特股份公司,未经肖特股份公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/patent/03821784.8/,转载请声明来源钻瓜专利网。