[发明专利]热互连和界面系统,其制备方法及其应用无效
| 申请号： | 03821884.4 | 申请日： | 2003-07-15 |
| 公开（公告）号： | CN1681648A | 公开（公告）日： | 2005-10-12 |
| 发明（设计）人： | N·迪安;P·克诺尔;R·汤森德;M·阮;C·埃迪;D·库兰 | 申请（专利权）人： | 霍尼韦尔国际公司 |
| 主分类号： | B32B15/06 | 分类号： | B32B15/06;B32B15/16;B32B15/20;B32B25/02;B32B25/04;B32B25/20;B32B31/00;H05K7/20 |
| 代理公司： | 中国专利代理(香港)有限公司 | 代理人： | 刘维升;邹雪梅 |
| 地址： | 美国新*** | 国省代码： | 美国;US |
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| 摘要： | 本文所描述的分层热元件包括：至少一种热界面元件和与该热界面元件耦合的至少一种热扩散器元件。一种成形分层热元件的方法包括：a)提供至少一种热界面元件；b)提供至少一种热扩散器元件；以及c)将至少一种热界面元件物理地耦合到至少一种热扩散器元件上。可将至少一种附加层，包括基材层，耦合到分层热元件上。本文所公开的一种成形热界面元件的方法，包括：a)提供至少一种饱和橡胶化合物；b)提供至少一种胺基树脂；c)交联该至少一种饱和橡胶化合物和至少一种胺基树脂，生成交联橡胶－树脂混合物；d)加入至少一种导热填料到该交联橡胶－树脂混合物中；以及e)加入润湿剂到该交联橡胶－树脂混合物中。该方法还可包括加入至少一种相变材料到热界面元件中。还可生产一种包含焊料材料的合适的界面材料。另外，可生产一种包含至少一种焊料材料和至少一种树脂元件的合适的界面材料。 | ||
| 搜索关键词： | 互连 界面 系统 制备 方法 及其 应用 | ||
【主权项】：
1.一种分层热元件，包含：至少一种热界面元件；和与该热界面元件耦合的至少一种热扩散器元件。
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