[发明专利]贴合基板制造装置有效
| 申请号： | 03821912.3 | 申请日： | 2003-04-25 |
| 公开（公告）号： | CN1682145A | 公开（公告）日： | 2005-10-12 |
| 发明（设计）人： | 中岛胜弘;糟谷宪昭;大野琢也;宫岛良政 | 申请（专利权）人： | 富士通株式会社 |
| 主分类号： | G02F1/13 | 分类号： | G02F1/13 |
| 代理公司： | 隆天国际知识产权代理有限公司 | 代理人： | 高龙鑫;王玉双 |
| 地址： | 日本国*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 一种廉价且维护性能优异、并且以高精度地贴合基板的贴合基板制造装置。贴合基板制造装置(31)包括：真空处理室(34)；将贴合用的加压力作用到两个基板(W1、W2)上的加压机构(35)；为了使两个基板定位，使第二保持平板及真空处理室水平移动且水平旋转的驱动机构(36)。第一保持平板以离开真空处理室的方式，经由第一支柱(53)与加压机构连接。第二保持平板以离开真空处理室的方式，经由第二支柱(56)与驱动机构连接。此外，真空处理室经由第三支柱(58)与驱动机构连接。 | ||
| 搜索关键词： | 贴合 制造 装置 | ||
【主权项】：
1.一种贴合基板制造装置，其在可减压的处理室内，一面利用相互对向配置的第一及第二保持平板保持两个基板，一面将前述两个基板贴合，其特征在于包括：加压机构，其设置在前述处理室的外部，将贴合用的加压力作用到前述两个基板上；第一支承构件，其连接前述加压机构和前述第一保持平板，使得在贴合前述两个基板时，前述第一保持平板离开前述处理室的内表面而配置；第二支承构件，其在离开前述处理室的内表面的位置支承前述第二保持平板；驱动机构，其配置在前述处理室的外部，并且，与前述处理室连接，为了使前述两个基板定位，使前述处理室及前述第二保持平板水平移动及水平旋转。
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