[发明专利]电化学辅助化学机械研磨处理中的移除行程控制无效
| 申请号： | 03821933.6 | 申请日： | 2003-09-15 |
| 公开（公告）号： | CN1700970A | 公开（公告）日： | 2005-11-23 |
| 发明（设计）人： | 孙立中;陈良毓;S·梁;F·Q·刘;A.杜布斯特;S·D·蔡;R.A.马夫里 | 申请（专利权）人： | 应用材料股份有限公司 |
| 主分类号： | B24B37/04 | 分类号： | B24B37/04 |
| 代理公司： | 上海专利商标事务所有限公司 | 代理人： | 陈亮 |
| 地址： | 美国加利*** | 国省代码： | 美国;US |
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| 摘要： | 本发明各所述态样大致提供一种利用电化学沉积技术研磨一基板的方法及设备。在一态样里，用以研磨一基板的设备包含一反向电极以及位于一基板与该反向电极间的垫件。该反向电极及/或该垫件各者包含数个电性隔离的区域。一电性连接器个别地耦接于每一导体元件。在每一电性隔离区域内施加个别偏压。一具一材料层的基板可与该反向电极、该垫件或两者以相对运动方式移动。决定个别偏压的步骤可包含决定一时间，其中材料层至少一部份会与该反向电极的每一区域相关联。 | ||
| 搜索关键词： | 电化学 辅助 化学 机械 研磨 处理 中的 行程 控制 | ||
【主权项】：
1.一种用以处理具有一导体层的基板的设备，其包含：一基板支撑件；一电极；以及一垫件，位于该基板支撑件与该电极间，其中该垫件包含数个区域适以在该电极和置放于该基板支撑件上的一基板间提供一可调整电流密度，以用于该数个区域的至少一区域。
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