[发明专利]用于无铅焊料连接的焊料体系有效
| 申请号： | 03821951.4 | 申请日： | 2003-09-12 |
| 公开（公告）号： | CN1681618A | 公开（公告）日： | 2005-10-12 |
| 发明（设计）人： | M·因特兰特;M·G·法尔库克;W·E·萨布林斯基 | 申请（专利权）人： | 国际商业机器公司 |
| 主分类号： | B23K31/02 | 分类号： | B23K31/02;B23K35/12;B23K35/14;B23K35/34 |
| 代理公司： | 北京市中咨律师事务所 | 代理人： | 于静;李峥 |
| 地址： | 美国*** | 国省代码： | 美国;US |
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| 摘要： | 本发明提供了一种用于电子部件的第二级焊料连接如将电子模块(20)连接到电路板(120)的无铅焊料体系。将SnCu或SnAg的非共熔焊料(60)成分用于模块侧连接。该非共熔焊料(60)包含充足的金属间化合物以提供模块侧连接，具有牢固的第二级组装和再加工工艺。所述非共熔成分(60)在组装过程中提供模块侧焊角中的金属间相结构。所述金属间相结构消除了第二级组装过程中的倾斜和倒坍问题，并通过提供允许柱(100)从电路板(120)上除去同时不从模块(20)上除去的粘附性更大的连接，帮助再加工。 | ||
| 搜索关键词： | 用于 焊料 连接 体系 | ||
【主权项】：
1.一种非共熔焊料组合物(60)，主要包括：90.0-99.0％的Sn；10.0-1.0％的Cu；以及具有熔化温度大于280℃的金属间化合物。
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