[发明专利]照相装置、制造照相装置的方法以及晶片尺度的封装有效
申请号: | 03822029.6 | 申请日: | 2003-09-16 |
公开(公告)号: | CN1682377A | 公开(公告)日: | 2005-10-12 |
发明(设计)人: | E·M·沃特林克;G·M·多赫门;A·F·M·桑德;A·G·范德斯德;L·德布鲁恩;E·H·格鲁特;A·P·M·范阿伦多克 | 申请(专利权)人: | 皇家飞利浦电子股份有限公司 |
主分类号: | H01L31/0203 | 分类号: | H01L31/0203;H01L31/0232 |
代理公司: | 中国专利代理(香港)有限公司 | 代理人: | 张雪梅;陈景峻 |
地址: | 荷兰艾*** | 国省代码: | 荷兰;NL |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | 本发明涉及照相装置以及制造这种照相装置的方法。该照相装置包括图像获取元件;用于在图像获取元件成像目标的透镜元件;以及用于沿透镜和图像获取元件的主光轴保持预定距离的衬垫装置;以及用于承载透镜的透镜衬底,其中该衬垫装置包括粘合剂层。这使得能够实现大批量生产过程,其中各个照相元件的部件可以在不同衬底上大量制造,之后这些不同的衬底被叠置、对准并通过粘合剂层接合。在制造过程中通过包含粘合剂层的衬垫装置调整板和晶片之间的不同距离。将各个照相装置从该叠层中切割出。 | ||
搜索关键词: | 照相 装置 制造 方法 以及 晶片 尺度 封装 | ||
【主权项】:
1.一种照相装置,包括:图像获取元件;用于将目标投影到图像获取元件上的透镜元件;用于保持透镜和图像获取元件之间预定距离的衬垫装置;以及用于支撑透镜的透镜衬底,其特征在于衬垫装置包括粘合剂层。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L31-00 对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射,或微粒辐射敏感的,并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或者专门适用于通过这样的辐射进行电能控制的半导体器件;专门适用于制造或处理这些半导体器件或其部件的方法或
H01L31-02 .零部件
H01L31-0248 .以其半导体本体为特征的
H01L31-04 .用作转换器件的
H01L31-08 .其中的辐射控制通过该器件的电流的,例如光敏电阻器
H01L31-12 .与如在一个共用衬底内或其上形成的,一个或多个电光源,如场致发光光源在结构上相连的,并与其电光源在电气上或光学上相耦合的
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L31-00 对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射,或微粒辐射敏感的,并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或者专门适用于通过这样的辐射进行电能控制的半导体器件;专门适用于制造或处理这些半导体器件或其部件的方法或
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