[发明专利]金属加工方法、使用该金属加工方法的金属体、以及含有使用该金属加工方法的金属的陶瓷体有效
| 申请号： | 03822187.X | 申请日： | 2003-09-29 |
| 公开（公告）号： | CN1684778A | 公开（公告）日： | 2005-10-19 |
| 发明（设计）人： | 堀田善治;中村克昭;根石浩司;中垣通彦;金子贤治 | 申请（专利权）人： | 堀田善治;中村克昭;根石浩司;中垣通彦;金子贤治 |
| 主分类号： | B21C37/00 | 分类号： | B21C37/00;C21D8/00;C22F1/04 |
| 代理公司： | 永新专利商标代理有限公司 | 代理人： | 胡建新 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 本发明提供一种通过使金属体的金属组织微细化而能提高强度或延展、或实现均质化的金属加工方法、使用该金属加工方法的金属体、以及使用该金属加工方法的含有金属的陶瓷体。在该金属加工方法中，使金属体或含有金属的陶瓷体(以下只称为“金属体”)的变形阻抗局部地降低，从而在金属体上形成低变形阻抗区域，使该低变形阻抗区域剪断变形，来使金属体的金属组织微细化。特别是金属体为向一个方向延伸的形状，形成横截金属体的低变形阻抗区域。进而，使夹着横截金属体的低变形阻抗区域的一个非低变形阻抗区域相对于另一个非低变形阻抗区域进行位置改变，从而使低变形阻抗区域剪断变形。并且可以使低变形阻抗区域沿着金属体的延伸方向移动。 | ||
| 搜索关键词： | 金属加工 方法 使用 金属 以及 含有 陶瓷 | ||
【主权项】：
1、一种金属加工方法，在金属体中形成局部地降低了变形阻抗的低变形阻抗区域，使该低变形阻抗区域剪切变形以使上述金属体的金属组织微细化。
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