[发明专利]无电解镀装置及无电解镀方法无效
申请号: | 03822311.2 | 申请日: | 2003-05-23 |
公开(公告)号: | CN1681965A | 公开(公告)日: | 2005-10-12 |
发明(设计)人: | 丸茂吉典;定免美保;小宫隆行;佐藤浩;郑基市 | 申请(专利权)人: | 东京毅力科创株式会社 |
主分类号: | C23C18/31 | 分类号: | C23C18/31;H01L21/288 |
代理公司: | 北京纪凯知识产权代理有限公司 | 代理人: | 龙淳;邸万杰 |
地址: | 日本国*** | 国省代码: | 日本;JP |
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摘要: | 通过使保持于基板保持部上的基板和板的间隔接近,从处理液喷出部喷出处理液,可以对基板进行无电解镀。由于处理液流过基板和板之间的间隙,所以在基板上产生处理液流,可以向基板上供给新鲜的处理液。其结果,即使在处理液为少量的情况下,也能在基板上形成均匀性良好的镀膜。 | ||
搜索关键词: | 电解 装置 方法 | ||
【主权项】:
1.一种无电解镀装置,其特征在于:包括:保持基板的基板保持部;与保持于所述基板保持部上的基板相对向地配置的板;在所述板的与所基述板相对向的表面上形成、并且喷出处理液的处理液喷出部;和改变所述板和基板之间隔的间隔调节部。
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C23 对金属材料的镀覆;用金属材料对材料的镀覆;表面化学处理;金属材料的扩散处理;真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆;金属材料腐蚀或积垢的一般抑制
C23C 对金属材料的镀覆;用金属材料对材料的镀覆;表面扩散法,化学转化或置换法的金属材料表面处理;真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆
C23C18-00 通过液态化合物分解抑或覆层形成化合物溶液分解、且覆层中不留存表面材料反应产物的化学镀覆
C23C18-02 .热分解法
C23C18-14 .辐射分解法,例如光分解、粒子辐射
C23C18-16 .还原法或置换法,例如无电流镀
C23C18-54 .接触镀,即无电流化学镀
C23C18-18 ..待镀材料的预处理
C23C 对金属材料的镀覆;用金属材料对材料的镀覆;表面扩散法,化学转化或置换法的金属材料表面处理;真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆
C23C18-00 通过液态化合物分解抑或覆层形成化合物溶液分解、且覆层中不留存表面材料反应产物的化学镀覆
C23C18-02 .热分解法
C23C18-14 .辐射分解法,例如光分解、粒子辐射
C23C18-16 .还原法或置换法,例如无电流镀
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