[发明专利]无电解镀装置及无电解镀方法无效

专利信息
申请号: 03822311.2 申请日: 2003-05-23
公开(公告)号: CN1681965A 公开(公告)日: 2005-10-12
发明(设计)人: 丸茂吉典;定免美保;小宫隆行;佐藤浩;郑基市 申请(专利权)人: 东京毅力科创株式会社
主分类号: C23C18/31 分类号: C23C18/31;H01L21/288
代理公司: 北京纪凯知识产权代理有限公司 代理人: 龙淳;邸万杰
地址: 日本国*** 国省代码: 日本;JP
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摘要: 通过使保持于基板保持部上的基板和板的间隔接近,从处理液喷出部喷出处理液,可以对基板进行无电解镀。由于处理液流过基板和板之间的间隙,所以在基板上产生处理液流,可以向基板上供给新鲜的处理液。其结果,即使在处理液为少量的情况下,也能在基板上形成均匀性良好的镀膜。
搜索关键词: 电解 装置 方法
【主权项】:
1.一种无电解镀装置,其特征在于:包括:保持基板的基板保持部;与保持于所述基板保持部上的基板相对向地配置的板;在所述板的与所基述板相对向的表面上形成、并且喷出处理液的处理液喷出部;和改变所述板和基板之间隔的间隔调节部。
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