[发明专利]光热诱发的扩散方法和电气设备无效
| 申请号： | 03822437.2 | 申请日： | 2003-09-12 |
| 公开（公告）号： | CN1681617A | 公开（公告）日： | 2005-10-12 |
| 发明（设计）人： | G·布里斯特;G·朗;D·佐藤 | 申请（专利权）人： | 英特尔公司 |
| 主分类号： | B23K26/34 | 分类号： | B23K26/34;B23K26/00;H05K3/02;H05K3/10;H01L23/498;H01L21/24;C23C8/78;C25D5/02;H01R13/03 |
| 代理公司： | 上海专利商标事务所有限公司 | 代理人： | 李玲 |
| 地址： | 美国加利*** | 国省代码： | 美国;US |
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| 摘要： | 通过应用光热能的扩散形成混合材料的构造。扩散可以用于产生导电迹线。扩散可以发生在封装衬底，半导体衬底，印刷电路板(PCB)衬底或其他多层衬底中的一种衬底上的材料层(177，179)之间。光热能可以由例如YAG激光装置，CO2激光装置的各种装置(150)或其他能源提供。 | ||
| 搜索关键词： | 光热 诱发 扩散 方法 电气设备 | ||
【主权项】：
1.一种方法，包括：将光热能施加到设置在第二材料层上的第一材料层以将部分第一材料扩散进第二材料。
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