[发明专利]电子部件、制造电子器件的方法、测试结构、制造这种测试结构的方法以及测试显示板的方法有效
| 申请号： | 03822479.8 | 申请日： | 2003-08-08 |
| 公开（公告）号： | CN1685510A | 公开（公告）日： | 2005-10-19 |
| 发明（设计）人： | H·里夫卡;E·A·H·M·斯特罗伊西;M·巴克;S·荣格曼;M·H·克莱恩 | 申请（专利权）人： | 皇家飞利浦电子股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L27/00 | 分类号： | H01L27/00;G01R31/28 |
| 代理公司： | 中国专利代理(香港)有限公司 | 代理人： | 吴立明;梁永 |
| 地址： | 荷兰艾*** | 国省代码： | 荷兰;NL |
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| 摘要： | 本发明涉及一种电子器件，该器件包括承载至少一个部件的基板，该部件包括至少一个电极、电连接于所述电极的第一连接线，其中第一连接线借助于跨接来桥接第二连接线。该跨接在至少一侧由电绝缘结构划界。本发明允许用于诸如电致发光显示器的电子器件的新的测试方法和有效引出。 | ||
| 搜索关键词： | 电子 部件 制造 电子器件 方法 测试 结构 这种 以及 显示 | ||
【主权项】：
1、一种电子器件(1)，包括承载至少一个部件(3)的基板(7)，该部件(3)包括至少一个电极(8、11)、电连接于所述电极的第一连接线(4)，其中所述第一连接线(4)借助于跨接(14)来桥接第二连接线(15)，其特征在于，跨接(14)在至少一侧上由电绝缘结构(17)划界。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的；包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的，或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的；包括有热磁组件的
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的；包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的，或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的；包括有热磁组件的
