[发明专利]对基片上薄膜区域作激光结晶处理以最小化边缘区域的过程和系统,及如此薄膜区域的结构有效
申请号: | 03822483.6 | 申请日: | 2003-08-19 |
公开(公告)号: | CN1685474A | 公开(公告)日: | 2005-10-19 |
发明(设计)人: | J·S·艾姆 | 申请(专利权)人: | 纽约市哥伦比亚大学托管会 |
主分类号: | H01L21/20 | 分类号: | H01L21/20;H01L21/36;H01L29/04 |
代理公司: | 上海专利商标事务所有限公司 | 代理人: | 钱慰民 |
地址: | 美国*** | 国省代码: | 美国;US |
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摘要: | 本发明提供处理薄膜样本(170)的处理和系统。更特别地,可以控制光束发生器(110)发射至少一个光束脉冲(111)。然后掩模所述光束脉冲(111)来产生至少一个经掩模的光束脉冲(164),再用它来照射薄膜样本(170)的至少一个部分(510)。用至少一个经掩模的光束脉冲(164)以足够使这样的部分(510)结晶的强度照射薄膜样本(170)的部分(510)。允许薄膜样本(170)的此部分(510)结晶,它在结晶后由第一个区域(518)和第二个区域(515)组成。在结晶后,第一个区域(518)包括第一组晶粒,第二个区域(515)包括第二组晶粒,第一组晶粒的至少一个特性不同于第二组晶粒的至少一个特性。第一个区域(518)包围第二个区域(515),并配置为允许在与其间隔一段距离处提供薄膜晶体管(TFT)(610)的活跃区域(618)。 | ||
搜索关键词: | 基片上 薄膜 区域 激光 结晶 处理 最小化 边缘 过程 系统 如此 结构 | ||
【主权项】:
1.一种处理薄膜样本的方法,其特征在于,所述方法包括步骤:(a)控制光束发生器发射至少一个光束脉冲;(b)用所述至少一个光束脉冲产生至少一个掩模的光束脉冲,使用所述至少一个掩模的光束脉冲来照射所述薄膜样本的至少一部分;及(c)用所述至少一个掩模的光束脉冲,以足够使所述至少一部分结晶的强度照射所述薄膜样本的所述至少一部分;及(d)允许所述薄膜样本的所述至少一部分结晶,所述结晶的至少一部分由第一个区域和第二个区域组成,其中,在结晶后,所述第一个区域包括第一组晶粒,所述第二个区域包括第二组晶粒,所述第一组晶粒的至少一个特性不同于所述第二组晶粒的至少一个特性;其中所述第一个区域包围所述第二个区域,且配置为在距其一定距离处提供电子设备的活跃区域。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
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H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
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H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
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H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
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