[发明专利]导电热塑性复合材料及其制备方法有效
| 申请号： | 03822552.2 | 申请日： | 2003-06-12 |
| 公开（公告）号： | CN1802712A | 公开（公告）日： | 2006-07-12 |
| 发明（设计）人： | 苏曼达·班德约帕德亚伊;达伦·克拉克;索姆亚德布·戈什 | 申请（专利权）人： | 通用电气公司 |
| 主分类号： | H01B1/24 | 分类号： | H01B1/24;H01B1/20;C08K5/00 |
| 代理公司： | 北京市柳沈律师事务所 | 代理人： | 黄益芬;巫肖南 |
| 地址： | 美国*** | 国省代码： | 美国;US |
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| 摘要： | 一种高分子复合材料，包含：一种高分子树脂；一种导电填料；和一种多环芳族化合物，该多环芳族化合物的含量相对于没有多环芳族化合物的相同组合物而言能有效增加所述高分子组合物的电导率。除导电填料外，加入多环芳族化合物改善了所述组合物的电学性能和机械性能。 | ||
| 搜索关键词： | 导电 塑性 复合材料 及其 制备 方法 | ||
【主权项】：
1.一种高分子复合材料组合物，包含：一种高分子树脂；一种导电填料；和一种多环芳族化合物，其含量相对于没有多环芳族化合物的相同组合物而言能有效增加该高分子组合物的电导率。
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